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Fornecimento está previsto para 2027
A Samsung Electro-Mechanics anunciou um contrato de longo prazo no valor de 360,48 bilhões de won para fornecer substratos de encapsulamento usados em semicondutores de memória. O acordo foi firmado com uma grande empresa global, cuja identidade não foi divulgada por razões de confidencialidade.
O contrato terá duração de um ano, entre 1º de janeiro e 31 de dezembro de 2027. Segundo a companhia sul-coreana, serão fornecidos substratos de alto desempenho, responsáveis por conectar os chips à placa principal e permitir a transmissão de sinais elétricos.
O valor equivale a 3,2% da receita consolidada de 11,31 trilhões de won registrada pela empresa em 2025. Não há pagamento inicial nem adiantamento, e o montante poderá sofrer alterações. Parte das informações permanecerá sob sigilo até o fim de 2027.
A cifra contratada não será necessariamente convertida integralmente em receita ou lucro durante o período. O resultado dependerá do cronograma de entregas, da composição dos produtos, dos custos de produção e da variação cambial.
Contratos acumulam cerca de 4,3 trilhões de won
Desde maio de 2026, a Samsung Electro-Mechanics divulgou sete contratos de fornecimento de longo prazo, incluindo o mais recente. Juntos, eles somam aproximadamente 4,3 trilhões de won. Pelas regras de divulgação consideradas pela empresa, entram nessa relação contratos equivalentes a pelo menos 2,5% da receita mais recente.
Os acordos anteriores abrangem componentes como capacitores de silício, capacitores cerâmicos multicamadas, conhecidos pela sigla MLCC, e indutores destinados a servidores de inteligência artificial. Com o novo contrato, a estratégia avança da divisão de componentes para a área de soluções de encapsulamento.
Os MLCC armazenam e distribuem eletricidade, ajudando a estabilizar a tensão e a corrente dos circuitos. Essa função ganha importância em servidores de IA, que consomem mais energia e concentram semicondutores de alto desempenho. Já os indutores regulam o fluxo de corrente durante a conversão e o fornecimento de energia.
IA amplia demanda por substratos avançados
A expansão da inteligência artificial generativa e da computação de alto desempenho vem elevando a procura por memórias de nova geração, como as de alta largura de banda e os módulos de DRAM para servidores. Esse movimento também aumenta a necessidade de substratos capazes de processar grandes volumes de dados e transmitir sinais em alta velocidade.
A fabricação desses componentes exige circuitos finos e altamente integrados, estruturas com várias camadas, projetos ultrafinos e controle de deformações. A Samsung Electro-Mechanics afirma possuir tecnologia para produzir circuitos de grande área e controlar o empenamento dos substratos, além de manter estabilidade na produção em escala.
A companhia pretende usar os contratos de longo prazo para garantir demanda futura, estreitar a cooperação com grandes clientes e reduzir oscilações de desempenho provocadas pelos ciclos do mercado.
Investimentos em FC-BGA
A empresa planeja investir 6,8 trilhões de won em FC-BGA, tipo avançado de substrato usado no encapsulamento de chips. Desse total, 4,27 trilhões de won serão destinados à ampliação de uma fábrica em Sejong, na Coreia do Sul, e 2,51 trilhões de won à instalação de uma linha de produção no Vietnã.
Segundo os dados apresentados, a demanda atual por FC-BGA supera em mais de 50% a capacidade produtiva da companhia. O mercado global desse segmento, estimado em US$ 10,9 bilhões em 2024, poderá alcançar US$ 24,1 bilhões em 2031.
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